欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XCV600-5BG432I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属

描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA

6007 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV600-5BG432I,现有足量库存。XCV600-5BG432I的封装/规格参数为:432-LBGA 裸焊盘,金属;同时斯普仑现货为您提供XCV600-5BG432I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV600-5BG432I的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV600-5BG432I,现有足量库存。XCV600-5BG432I的封装/规格参数为:432-LBGA 裸焊盘,金属;同时斯普仑现货为您提供XCV600-5BG432I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV600-5BG432I的详细使用方法及教程。

XCV600-5BG432I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCV600-5BG432I
描述 IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 6007
系列 Virtex®
包装 托盘
LAB/CLB 数 3456
逻辑元件/单元数 15552
总 RAM 位数 98304
I/O 数 316
栅极数 661111
电压 - 供电 2.375V ~ 2.625V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 432-LBGA 裸焊盘,金属
供应商器件封装 432-MBGA(40x40)

为智能时代加速到来而付出“真芯”