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XCV400-4FG676C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:676-BGA

描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA

8336 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV400-4FG676C,现有足量库存。XCV400-4FG676C的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供XCV400-4FG676C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV400-4FG676C的详细使用方法及教程。

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XCV400-4FG676C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCV400-4FG676C
描述 IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8336
系列 Virtex®
包装 托盘
LAB/CLB 数 2400
逻辑元件/单元数 10800
总 RAM 位数 81920
I/O 数 404
栅极数 468252
电压 - 供电 2.375V ~ 2.625V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”