XCV300-5BG352C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：352-LBGA 裸焊盘，金属
描述：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV300-5BG352C，现有足量库存。XCV300-5BG352C的封装/规格参数为:352-LBGA 裸焊盘，金属；同时斯普仑现货为您提供XCV300-5BG352C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCV300-5BG352C的详细使用方法及教程。
