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XCV200E-7BG352I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属

描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA

5112 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV200E-7BG352I,现有足量库存。XCV200E-7BG352I的封装/规格参数为:352-LBGA 裸焊盘,金属;同时斯普仑现货为您提供XCV200E-7BG352I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV200E-7BG352I的详细使用方法及教程。

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XCV200E-7BG352I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCV200E-7BG352I
描述 IC FPGA 260 I/O 352MBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 5112
系列 Virtex®-E
包装 托盘
LAB/CLB 数 1176
逻辑元件/单元数 5292
总 RAM 位数 114688
I/O 数 260
栅极数 306393
电压 - 供电 1.71V ~ 1.89V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 352-LBGA 裸焊盘,金属
供应商器件封装 352-MBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”