XCV2000E-6BG560I
制造商:AMD Xilinx
封装外壳:560-LBGA 裸焊盘,金属
描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
2214
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV2000E-6BG560I,现有足量库存。XCV2000E-6BG560I的封装/规格参数为:560-LBGA 裸焊盘,金属;同时斯普仑现货为您提供XCV2000E-6BG560I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCV2000E-6BG560I的详细使用方法及教程。
