XCV1600E-8BG560C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：560-LBGA 裸焊盘，金属
描述：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCV1600E-8BG560C，现有足量库存。XCV1600E-8BG560C的封装/规格参数为:560-LBGA 裸焊盘，金属；同时斯普仑现货为您提供XCV1600E-8BG560C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCV1600E-8BG560C的详细使用方法及教程。
