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XCS30-4BG256C

制造商：AMD Xilinx

封装外壳：256-BBGA

描述：IC FPGA 192 I/O 256BGA

9865 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCS30-4BG256C，现有足量库存。XCS30-4BG256C的封装/规格参数为:256-BBGA；同时斯普仑现货为您提供XCS30-4BG256C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCS30-4BG256C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCS30-4BG256C，现有足量库存。XCS30-4BG256C的封装/规格参数为:256-BBGA；同时斯普仑现货为您提供XCS30-4BG256C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCS30-4BG256C的详细使用方法及教程。

XCS30-4BG256C产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 XCS30-4BG256C
描述 IC FPGA 192 I/O 256BGA
制造商 AMD Xilinx
库存 9865
系列 Spartan®
包装 托盘
LAB/CLB 数 576
逻辑元件/单元数 1368
总 RAM 位数 18432
I/O 数 192
栅极数 30000
电压 - 供电 4.75V ~ 5.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 256-BBGA
供应商器件封装 256-PBGA（27x27）

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