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XC4010E-3BG225C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:225-BBGA

描述:IC FPGA 160 I/O 225BGA

8771 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC4010E-3BG225C,现有足量库存。XC4010E-3BG225C的封装/规格参数为:225-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XC4010E-3BG225C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC4010E-3BG225C的详细使用方法及教程。

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XC4010E-3BG225C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC4010E-3BG225C
描述 IC FPGA 160 I/O 225BGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8771
系列 XC4000E/X
包装 托盘
LAB/CLB 数 400
逻辑元件/单元数 950
总 RAM 位数 12800
I/O 数 160
栅极数 10000
电压 - 供电 4.75V ~ 5.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 225-BBGA
供应商器件封装 225-PBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”