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XCKU19P-L1FFVJ1760I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:1760-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA

9141 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCKU19P-L1FFVJ1760I,现有足量库存。XCKU19P-L1FFVJ1760I的封装/规格参数为:1760-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XCKU19P-L1FFVJ1760I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCKU19P-L1FFVJ1760I的详细使用方法及教程。

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XCKU19P-L1FFVJ1760I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCKU19P-L1FFVJ1760I
描述 IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 9141
系列 Virtex® UltraScale+™
包装 托盘
LAB/CLB 数 105300
逻辑元件/单元数 1842750
总 RAM 位数 63753421
I/O 数 540
栅极数 -
电压 - 供电 0.698V ~ 0.742V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1760-FCBGA(42.5x42.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”