欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XCKU040-1FBVA900C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:900-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA

8423 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCKU040-1FBVA900C,现有足量库存。XCKU040-1FBVA900C的封装/规格参数为:900-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XCKU040-1FBVA900C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCKU040-1FBVA900C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCKU040-1FBVA900C,现有足量库存。XCKU040-1FBVA900C的封装/规格参数为:900-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XCKU040-1FBVA900C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCKU040-1FBVA900C的详细使用方法及教程。

XCKU040-1FBVA900C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCKU040-1FBVA900C
描述 IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8423
系列 Kintex® UltraScale™
包装 散装
LAB/CLB 数 30300
逻辑元件/单元数 530250
总 RAM 位数 21606000
I/O 数 468
栅极数 -
电压 - 供电 0.922V ~ 0.979V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 900-FCBGA(31x31)

为智能时代加速到来而付出“真芯”