欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XC6VCX130T-1FFG484C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:484-BBGA

描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA

6664 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC6VCX130T-1FFG484C,现有足量库存。XC6VCX130T-1FFG484C的封装/规格参数为:484-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XC6VCX130T-1FFG484C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC6VCX130T-1FFG484C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC6VCX130T-1FFG484C,现有足量库存。XC6VCX130T-1FFG484C的封装/规格参数为:484-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XC6VCX130T-1FFG484C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC6VCX130T-1FFG484C的详细使用方法及教程。

XC6VCX130T-1FFG484C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC6VCX130T-1FFG484C
描述 IC FPGA 240 I/O 484FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 6664
系列 Virtex®-6 CXT
包装 托盘
LAB/CLB 数 10000
逻辑元件/单元数 128000
总 RAM 位数 9732096
I/O 数 240
栅极数 -
电压 - 供电 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 484-BBGA
供应商器件封装 484-FBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”