XC3S5000-5FG900C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：900-BBGA
描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3S5000-5FG900C，现有足量库存。XC3S5000-5FG900C的封装/规格参数为:900-BBGA；同时斯普仑现货为您提供XC3S5000-5FG900C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC3S5000-5FG900C的详细使用方法及教程。
