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APA300-FGG256I

制造商:Microchip Technology

封装外壳:256-LBGA

描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA

9271 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的APA300-FGG256I,现有足量库存。APA300-FGG256I的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供APA300-FGG256I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有APA300-FGG256I的详细使用方法及教程。

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APA300-FGG256I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 APA300-FGG256I
描述 IC FPGA 186 I/O 256FBGA
制造商 Microchip Technology
库存 9271
系列 ProASICPLUS
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 73728
I/O 数 186
栅极数 300000
电压 - 供电 2.3V ~ 2.7V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”