XC3S4000-4FG900C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：900-BBGA
描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
2100
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3S4000-4FG900C，现有足量库存。XC3S4000-4FG900C的封装/规格参数为:900-BBGA；同时斯普仑现货为您提供XC3S4000-4FG900C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC3S4000-4FG900C的详细使用方法及教程。
