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AX250-FGG256

制造商:Microchip Technology

封装外壳:256-LBGA

描述:IC FPGA 138 I/O 256FBGA

4104 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的AX250-FGG256,现有足量库存。AX250-FGG256的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供AX250-FGG256数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AX250-FGG256的详细使用方法及教程。

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AX250-FGG256产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AX250-FGG256
描述 IC FPGA 138 I/O 256FBGA
制造商 Microchip Technology
库存 4104
系列 Axcelerator
包装 托盘
LAB/CLB 数 4224
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 55296
I/O 数 138
栅极数 250000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FPBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”