欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XA3S1000-4FGG456Q

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:456-BBGA

描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA

6625 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XA3S1000-4FGG456Q,现有足量库存。XA3S1000-4FGG456Q的封装/规格参数为:456-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XA3S1000-4FGG456Q数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XA3S1000-4FGG456Q的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XA3S1000-4FGG456Q,现有足量库存。XA3S1000-4FGG456Q的封装/规格参数为:456-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XA3S1000-4FGG456Q数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XA3S1000-4FGG456Q的详细使用方法及教程。

XA3S1000-4FGG456Q产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XA3S1000-4FGG456Q
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 6625
系列 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA
包装 托盘
LAB/CLB 数 1920
逻辑元件/单元数 17280
总 RAM 位数 442368
I/O 数 333
栅极数 1000000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 456-BBGA
供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”