XC2S200-6FGG456C
制造商:AMD Xilinx
封装外壳:456-BBGA
描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2S200-6FGG456C,现有足量库存。XC2S200-6FGG456C的封装/规格参数为:456-BBGA;同时斯普仑现货为您提供XC2S200-6FGG456C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2S200-6FGG456C的详细使用方法及教程。
