欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XC3SD1800A-5CSG484C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:484-FBGA,CSPBGA

描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA

9385 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3SD1800A-5CSG484C,现有足量库存。XC3SD1800A-5CSG484C的封装/规格参数为:484-FBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供XC3SD1800A-5CSG484C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC3SD1800A-5CSG484C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3SD1800A-5CSG484C,现有足量库存。XC3SD1800A-5CSG484C的封装/规格参数为:484-FBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供XC3SD1800A-5CSG484C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC3SD1800A-5CSG484C的详细使用方法及教程。

XC3SD1800A-5CSG484C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC3SD1800A-5CSG484C
描述 IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 9385
系列 Spartan®-3A DSP
包装 托盘
LAB/CLB 数 4160
逻辑元件/单元数 37440
总 RAM 位数 1548288
I/O 数 309
栅极数 1800000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 484-FBGA,CSPBGA
供应商器件封装 484-CSPBGA(19x19)

为智能时代加速到来而付出“真芯”