欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XA3S250E-4FTG256Q

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:256-LBGA

描述:IC FPGA 172 I/O 256FTBGA

1737 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XA3S250E-4FTG256Q,现有足量库存。XA3S250E-4FTG256Q的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供XA3S250E-4FTG256Q数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XA3S250E-4FTG256Q的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XA3S250E-4FTG256Q,现有足量库存。XA3S250E-4FTG256Q的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供XA3S250E-4FTG256Q数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XA3S250E-4FTG256Q的详细使用方法及教程。

XA3S250E-4FTG256Q产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XA3S250E-4FTG256Q
描述 IC FPGA 172 I/O 256FTBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 1737
系列 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA
包装 托盘
LAB/CLB 数 612
逻辑元件/单元数 5508
总 RAM 位数 221184
I/O 数 172
栅极数 250000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”