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XC2S150-5FGG256I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:256-BGA

描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA

1177 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2S150-5FGG256I,现有足量库存。XC2S150-5FGG256I的封装/规格参数为:256-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC2S150-5FGG256I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC2S150-5FGG256I的详细使用方法及教程。

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XC2S150-5FGG256I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC2S150-5FGG256I
描述 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 1177
系列 Spartan®-II
包装 托盘
LAB/CLB 数 864
逻辑元件/单元数 3888
总 RAM 位数 49152
I/O 数 176
栅极数 150000
电压 - 供电 2.375V ~ 2.625V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 256-BGA
供应商器件封装 256-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”