欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XA6SLX25T-2CSG324Q

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:324-LFBGA,CSPBGA

描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA

9642 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XA6SLX25T-2CSG324Q,现有足量库存。XA6SLX25T-2CSG324Q的封装/规格参数为:324-LFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供XA6SLX25T-2CSG324Q数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XA6SLX25T-2CSG324Q的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XA6SLX25T-2CSG324Q,现有足量库存。XA6SLX25T-2CSG324Q的封装/规格参数为:324-LFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供XA6SLX25T-2CSG324Q数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XA6SLX25T-2CSG324Q的详细使用方法及教程。

XA6SLX25T-2CSG324Q产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XA6SLX25T-2CSG324Q
描述 IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 9642
系列 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA
包装 托盘
LAB/CLB 数 1879
逻辑元件/单元数 24051
总 RAM 位数 958464
I/O 数 190
栅极数 -
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 324-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 324-CSPBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”