XC2S50-6FGG256C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：256-BGA
描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
7828
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC2S50-6FGG256C，现有足量库存。XC2S50-6FGG256C的封装/规格参数为:256-BGA；同时斯普仑现货为您提供XC2S50-6FGG256C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC2S50-6FGG256C的详细使用方法及教程。
