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XA6SLX16-3CSG225Q

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:225-LFBGA,CSPBGA

描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA

8256 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XA6SLX16-3CSG225Q,现有足量库存。XA6SLX16-3CSG225Q的封装/规格参数为:225-LFBGA,CSPBGA;同时斯普仑现货为您提供XA6SLX16-3CSG225Q数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XA6SLX16-3CSG225Q的详细使用方法及教程。

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XA6SLX16-3CSG225Q产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XA6SLX16-3CSG225Q
描述 IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8256
系列 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
包装 托盘
LAB/CLB 数 1139
逻辑元件/单元数 14579
总 RAM 位数 589824
I/O 数 160
栅极数 -
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳 225-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 225-CSPBGA(13x13)

为智能时代加速到来而付出“真芯”