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AGLP060V2-CSG201

制造商:Microchip Technology

封装外壳:201-VFBGA,CSBGA

描述:IC FPGA 157 I/O 201CSP

3033 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的AGLP060V2-CSG201,现有足量库存。AGLP060V2-CSG201的封装/规格参数为:201-VFBGA,CSBGA;同时斯普仑现货为您提供AGLP060V2-CSG201数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有AGLP060V2-CSG201的详细使用方法及教程。

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AGLP060V2-CSG201产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 AGLP060V2-CSG201
描述 IC FPGA 157 I/O 201CSP
制造商 Microchip Technology
库存 3033
系列 IGLOO PLUS
包装 托盘
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 1584
总 RAM 位数 18432
I/O 数 157
栅极数 60000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 201-VFBGA,CSBGA
供应商器件封装 201-CSP(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”