XCKU3P-1FFVD900E
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：900-BBGA，FCBGA
描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
7221
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCKU3P-1FFVD900E，现有足量库存。XCKU3P-1FFVD900E的封装/规格参数为:900-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供XCKU3P-1FFVD900E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCKU3P-1FFVD900E的详细使用方法及教程。
