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XCKU025-1FFVA1156C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:1156-BBGA,FCBGA

描述:IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA

8435 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCKU025-1FFVA1156C,现有足量库存。XCKU025-1FFVA1156C的封装/规格参数为:1156-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XCKU025-1FFVA1156C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCKU025-1FFVA1156C的详细使用方法及教程。

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XCKU025-1FFVA1156C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCKU025-1FFVA1156C
描述 IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 8435
系列 Kintex® UltraScale™
包装 散装
LAB/CLB 数 18180
逻辑元件/单元数 318150
总 RAM 位数 13004800
I/O 数 312
栅极数 -
电压 - 供电 0.922V ~ 0.979V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 1156-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 1156-FCBGA(35x35)

为智能时代加速到来而付出“真芯”