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XC6SLX100-3FGG676C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:676-BGA

描述:IC FPGA 480 I/O 676FBGA

9608 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC6SLX100-3FGG676C,现有足量库存。XC6SLX100-3FGG676C的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC6SLX100-3FGG676C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC6SLX100-3FGG676C的详细使用方法及教程。

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XC6SLX100-3FGG676C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC6SLX100-3FGG676C
描述 IC FPGA 480 I/O 676FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 9608
系列 Spartan®-6 LX
包装 托盘
LAB/CLB 数 7911
逻辑元件/单元数 101261
总 RAM 位数 4939776
I/O 数 480
栅极数 -
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”