欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

XC6SLX75-3FGG676I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:676-BGA

描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA

3292 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC6SLX75-3FGG676I,现有足量库存。XC6SLX75-3FGG676I的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC6SLX75-3FGG676I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC6SLX75-3FGG676I的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC6SLX75-3FGG676I,现有足量库存。XC6SLX75-3FGG676I的封装/规格参数为:676-BGA;同时斯普仑现货为您提供XC6SLX75-3FGG676I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC6SLX75-3FGG676I的详细使用方法及教程。

XC6SLX75-3FGG676I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC6SLX75-3FGG676I
描述 IC FPGA 408 I/O 676FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 3292
系列 Spartan®-6 LX
包装 托盘
LAB/CLB 数 5831
逻辑元件/单元数 74637
总 RAM 位数 3170304
I/O 数 408
栅极数 -
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”