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封装/外壳：TO-261-4，TO-261AA
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封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：12-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：TO-263-6，D²Pak（5 引线 + 接片），TO-263BA
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封装/外壳：TO-220-5
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封装/外壳：12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
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