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TMSC6701GJC16719V
制造商：Texas Instruments
封装外壳：352-BBGA，FCBGA
描述：IC FLOATING-POINT DSP 352-BGA
8875
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TMSC6701GJC16719V，现有足量库存。TMSC6701GJC16719V的封装/规格参数为:352-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供TMSC6701GJC16719V数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TMSC6701GJC16719V的详细使用方法及教程。
