BBN6203BGNY30C
制造商：Texas Instruments
封装外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
描述：IC DSP FIXED POINT 384CSP
5074
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的BBN6203BGNY30C，现有足量库存。BBN6203BGNY30C的封装/规格参数为:384-FBGA，FCCSPBGA；同时斯普仑现货为您提供BBN6203BGNY30C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BBN6203BGNY30C的详细使用方法及教程。
