欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

MAX1799EGP+T

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:20-VQFN 裸露焊盘

描述:IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN

8950 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX1799EGP+T,现有足量库存。MAX1799EGP+T的封装/规格参数为:20-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX1799EGP+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX1799EGP+T的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX1799EGP+T,现有足量库存。MAX1799EGP+T的封装/规格参数为:20-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MAX1799EGP+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX1799EGP+T的详细使用方法及教程。

MAX1799EGP+T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MAX1799EGP+T
描述 IC POWER SUPPLY CDMA 20-QFN
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 8950
包装 卷带(TR)
应用 手机,CDMA 手持话机
电流 - 供电 367µA
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 20-QFN(5x5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”