HIP6503CBZ
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC ACPI MULTI POWER CTRLR 20SOIC
6774
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HIP6503CBZ，现有足量库存。HIP6503CBZ的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HIP6503CBZ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HIP6503CBZ的详细使用方法及教程。
