MAX1799EUP+
制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：IC PWR SPLY CDMA 20-TSSOP
9260
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX1799EUP+，现有足量库存。MAX1799EUP+的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MAX1799EUP+数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX1799EUP+的详细使用方法及教程。
