MC33PF8200ETES
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33PF8200ETES，现有足量库存。MC33PF8200ETES的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33PF8200ETES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33PF8200ETES的详细使用方法及教程。
