MC33PF8100EAES
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：56-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC POWER MANAGEMENT LS1046A
8933
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33PF8100EAES，现有足量库存。MC33PF8100EAES的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33PF8100EAES数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33PF8100EAES的详细使用方法及教程。
