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MC33FS8430G0ESR2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP FS8430

5179 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33FS8430G0ESR2,现有足量库存。MC33FS8430G0ESR2的封装/规格参数为:56-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC33FS8430G0ESR2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33FS8430G0ESR2的详细使用方法及教程。

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MC33FS8430G0ESR2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC33FS8430G0ESR2
描述 SYSTEM BASIS CHIP FS8430
制造商 NXP USA Inc.
库存 5179
包装 卷带(TR)
应用 -
电流 - 供电 -
电压 - 供电 -
工作温度 -
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 56-HVQFN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”