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MPF5024AMMA0ESR2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4

5811 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPF5024AMMA0ESR2,现有足量库存。MPF5024AMMA0ESR2的封装/规格参数为:40-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MPF5024AMMA0ESR2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MPF5024AMMA0ESR2的详细使用方法及教程。

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MPF5024AMMA0ESR2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MPF5024AMMA0ESR2
描述 POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 4
制造商 NXP USA Inc.
库存 5811
包装 卷带(TR)
应用 基于高性能 i.MX 8 处理器
电流 - 供电 -
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 40-HVQFN(6x6)

为智能时代加速到来而付出“真芯”