MC33PF3001A6ESR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：48-VFQFN 裸露焊盘
描述：POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-
4399
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33PF3001A6ESR2，现有足量库存。MC33PF3001A6ESR2的封装/规格参数为:48-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC33PF3001A6ESR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33PF3001A6ESR2的详细使用方法及教程。
