RAA457100GBM#HC0
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：41-WFBGA
描述：MSIG- RXIC
6014
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA457100GBM#HC0，现有足量库存。RAA457100GBM#HC0的封装/规格参数为:41-WFBGA；同时斯普仑现货为您提供RAA457100GBM#HC0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RAA457100GBM#HC0的详细使用方法及教程。
