BD8325FVT-ME2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：30-TSSOP（0.220"，5.60mm 宽）
描述：BUILT-IN SECONDARY-SIDE DRIVER W
2461
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD8325FVT-ME2，现有足量库存。BD8325FVT-ME2的封装/规格参数为:30-TSSOP（0.220"，5.60mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BD8325FVT-ME2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD8325FVT-ME2的详细使用方法及教程。
