RAA458100GNP#HC0
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：40-UFQFN 裸露焊盘
描述：MSIG- TXIC
3770
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA458100GNP#HC0，现有足量库存。RAA458100GNP#HC0的封装/规格参数为:40-UFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供RAA458100GNP#HC0数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RAA458100GNP#HC0的详细使用方法及教程。
