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STLD1

制造商:STMicroelectronics

封装外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER-LINE COMMUNICATION DUAL LI

9666 现货

斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的STLD1,现有足量库存。STLD1的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供STLD1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有STLD1的详细使用方法及教程。

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STLD1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 STLD1
描述 POWER-LINE COMMUNICATION DUAL LI
制造商 STMicroelectronics
库存 9666
包装 托盘
应用 电力线通信
电流 - 供电 560µA
电压 - 供电 8V ~ 18V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-QFN(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”