TEA2209T/1J
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC ACTIVE BRIDGE CTRL SO16
2054
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA2209T/1J，现有足量库存。TEA2209T/1J的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TEA2209T/1J数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TEA2209T/1J的详细使用方法及教程。
