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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：6-WFDFN 裸露焊盘
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封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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