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品牌：Diodes Incorporated
封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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品牌：STMicroelectronics
封装/外壳：30-MPSO，MultiPowerSO
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品牌：STMicroelectronics
封装/外壳：Multiwatt-15（垂直，弯曲和错列引线）
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品牌：Vishay Siliconix
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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品牌：Allegro MicroSystems
封装/外壳：6-XFDFN 裸露焊盘
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品牌：Allegro MicroSystems
封装/外壳：6-XFDFN 裸露焊盘
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品牌：Allegro MicroSystems
封装/外壳：28-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：38-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：36-VFQFN 裸露焊盘
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封装/外壳：20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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封装/外壳：24-SOP（0.236"，6.00mm 宽）
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封装/外壳：30-BSOP（0.295"，7.50mm 宽）
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封装/外壳：24-SOP（0.236"，6.00mm 宽）
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封装/外壳：20-BSOP（0.346"，8.80mm 宽）+ 2 热凸片
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封装/外壳：20-BSOP（0.346"，8.80mm 宽）+ 2 热凸片
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