MPC17533EVEL
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC MTR DRV BIPLR 2.7-5.7V 16VMFP
2297
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC17533EVEL，现有足量库存。MPC17533EVEL的封装/规格参数为:16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MPC17533EVEL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC17533EVEL的详细使用方法及教程。
