A3966SLB
制造商：Allegro MicroSystems
封装外壳：16-PowerSOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC MTRDRV BIPLR 4.75-5.5V 16SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Allegro MicroSystems设计生产的A3966SLB，现有足量库存。A3966SLB的封装/规格参数为:16-PowerSOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供A3966SLB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有A3966SLB的详细使用方法及教程。
