NJM3774D2
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：22-DIP（0.400"，10.16mm）
描述：IC MTRDRV BIPLR 4.75-5.25V 22DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM3774D2，现有足量库存。NJM3774D2的封装/规格参数为:22-DIP（0.400"，10.16mm）；同时斯普仑现货为您提供NJM3774D2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM3774D2的详细使用方法及教程。
