NJM2670E3
制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
封装外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC MTRDRV BIPLR 4.75-5.25V 24EMP
6738
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJM2670E3，现有足量库存。NJM2670E3的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供NJM2670E3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJM2670E3的详细使用方法及教程。
